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      雷曼光電:COB顯示技術將成為LED小間距高清顯示主流

      7月15日,雷曼光電接受機構調研,就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案,雷曼光電技術總監屠孟龍表示,雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發的新一代COB技術。COB(chip-on-board)是一種在基板上對多芯片封裝的技術。

      據其介紹,新一代COB小間距顯示技術很好地解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術的痛點,是融合了LED封裝與LED顯示的創新技術,這種多LED芯片集成封裝技術,與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架,同時也節省了顯示制作過程中燈珠過回流焊的工藝。基于COB技術的高清顯示產品具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質與使用成本低的技術優勢。相較于SMD小間距產品失效率大大降低,延長了產品使用壽命、降低了使用成本。

      關于雷曼COB封裝在基板、芯片使用及轉移方面采取的技術方案,屠孟龍則表示,雷曼COB封裝目前階段采用的是PCB基板。PCB基板的品質,是對高密度COB封裝的關鍵影響因素之一,進入COB封裝工序的PCB必須接近零缺陷。芯片采用的是正裝或倒裝的100-200μm的LED芯片,并采用“單顆”“多顆”芯片轉移技術,因為可以在技術成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡,是現階段成本最優的COB技術路線,同時技術難度也是最大的,雷曼基于該方案的顯示產品已經實現批量出貨。其他關于芯片巨量轉移技術雷曼正在研究,隨著點間距持續下行,巨量轉移技術成熟后能夠有效提高生產效率。目前,雷曼COB技術產品生產良率已經達到95%。

      另外,屠孟龍稱,國際上采用COB技術方案的Micro LED顯示屏廠商包括三星和索尼,國內也有一兩家公司在生產COB顯示產品,但產品的技術與特點跟雷曼的產品不一樣。現階段,成本是限制Micro LED等新型顯示技術大規模商用化的關鍵因素之一,提到Micro LED顯示屏的價格,雷曼副總裁、董事會秘書羅竝表示,目前雷曼Micro LED產品價格比市面主流SMD產品高10%—20%左右,但是綜合的產品性能比SMD高,使用維護成本也較低。隨著產品規模和良率提升后產品價格會隨之下降,未來有望比SMD價格還低。

      對于LED小間距顯示市場前景,羅竝表示,基于COB技術的小間距LED顯示屏技術是新一代高清LED顯示技術,融合了LED封裝與LED顯示的創新技術,具有非常明顯的技術優勢。隨著“微顯示”時代的到來,Micro LED顯示技術正逐漸占領高清微顯示的制高點。當前,8K在技術層面已具備落地能力,5G網絡全面應用的時代亦即將到來。5G為8K視頻實時傳輸提供了高速通路,8K為5G超高速帶寬提供了巨量數據流量,基于COB技術的Micro LED微顯示作為8K超大屏幕顯示可以說是正當其時。這兩年小間距LED顯示的發展速度不斷提升,未來COB顯示技術將成為LED小間距高清顯示的主流,并快速滲透至商業顯示和民用顯示,市場空間可觀。

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